亞律國際專利商標聯合事務所

本所代理之【半導體封裝用基板及包括其的半導體封裝】專利申請案，成功克服官方意見

本所代理之【半導體封裝用基板及包括其的半導體封裝】專利申請案，成功克服官方意見，獲准為第【I882497】號發明專利。